导热胶带是由以玻璃纤维布为基材,双面涂布进口导热混合物与高分子粘合剂,复合蓝色双面硅离型膜而成。可按客户要求做成模切片;粘着力 N/25mm ≥12 ,持粘力H≥48H(25℃),初粘力钢球号≥20(20#钢球),基材厚度mm约0.03,胶带厚度mm0.15±0.02mm,温度范围℃-20~120,耐电压KV≥5,导热性W/M.K 0.8~.09,热 阻 ℃ -cm2/w 0.9,长度M50,宽度Mm3~1060,具有导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、保持力佳、耐候性强、柔软服帖,环保无卤,使用简单等特性。
导热胶带兼具高导热与绝缘特性具有优良的柔软性、自粘性及高压缩比,深圳导热胶,可同时有效解决导热、绝缘与缓冲等问题; 导热胶带,导热双面胶带适应环境温度范围非常广,并已通过各种管制检验,无污染,具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性。导热胶带大量使用在粘结散热片,散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、填补PCB、金属构件和机壳之间的空隙,在填补不平整的表面之外,同时也将热源传导出去,导热胶,即使密闭空间也不需要改变任何构件即可使用,充分体现了这种材料的热传导性和压敏胶带自粘性的使用方便。 产品储存于常温,65%RH环境中。在生产日期后12个月内使用产品,可获得的使用性能。导热胶
导热硅胶片是一款热传导界面材料,选用原料制成,用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热胶通常被用来为电子电力设备散热。例如用于粘接散热器,其导热性降低了热应变,从而预防了电子元件的性能损失或故障。
导热胶是填充金属或者无机填充材料的合成树脂。通过添加金属填料如银或石墨,可以得到的热导率。然而,这也使胶水具有导电性,广州导热胶,这在很多应用中是不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘,必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。
与传热化合物相比,导热胶除了散热功能外还有支撑和固定元件的优势。
导热胶表面处理: 除去基体表面松动物质,采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨,提高修复表面的粗糙度,使用清洗剂擦拭,以清洁接着表面。
涂胶:修补剂是由A、B双组份组成,使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致,并在规定的可使用时间内用完,余胶不可再用;将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面,涂抹时应用力均匀,反复按压,保证材料与基体表面充分接触,以达到效果。需多层涂胶时,需对原涂胶表面进行处理后再涂抹;在低于气温25℃时可适当延长固化时间,当气温低于15℃时,采用适当的热源进行加热(红外线、电炉等),福建导热胶,但加热时不可以直接接触修补部位,正确操作是热源离修补表面40cm以上,60~80℃保持2~3小时。导热胶